CVE-2016-10407
Təsvir
Android-də 2018-04-05 tarixinədək və ya daha köhnə təhlükəsizlik yaması səviyyəsində olan Qualcomm Snapdragon Mobile SD 210/SD 212/SD 205, SD 400, SD 410/12, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 800, SD 808, SD 810, SD 820 və SD 835 modellərində VT zəngi zamanı bufer daşmasına səbəb olan tam ədəd daşması (integer overflow) baş verə bilər.
Necə düzəltmək olar
Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.
Təsirlənən məhsullar
| Məhsul | Təsirlənən versiyalar | Düzəldildiyi versiya |
|---|---|---|
| qualcomm sd_210_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_212_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_205_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_400_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_410_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_412_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_430_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_450_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_615_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_616_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_415_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_617_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_625_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_650_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_652_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_800_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_808_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_810_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_820_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_835_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
Versiyanızı yoxlayın
Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.
Attack Surface Management
Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.