CVE-2017-18135
Kritik
Təsvir
Android-də 2018-04-05 təhlükəsizlik yaması səviyyəsindən əvvəlki versiyalarda, Qualcomm Snapdragon Mobile MDM9650, MDM9655, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 835, SD 845, SD 850 modellərində, Wireless Data Service (WDS) modulunda bufer daşması baş verə bilər.
CiddilikKritik
CVSS9.8
İstismar ehtimalı—
Məhsul
Qualcomm Mdm9650 Firmware
Dərc11 apr 2018
İlk görülmə11 apr 2018
Necə düzəltmək olar
Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.
Təsirlənən məhsullar
| Məhsul | Təsirlənən versiyalar | Düzəldildiyi versiya |
|---|---|---|
| qualcomm mdm9650_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm mdm9655_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_450_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_625_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_650_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_652_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_835_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_845_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_850_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
Versiyanızı yoxlayın
Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.
Intelligence 360 paketində
Attack Surface Management
Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.