CVE-2017-18173

Yüksək

Təsvir

Çox böyük uzunluğa malik etibarsız android verified boot imzasından istifadə edildiyi təqdirdə, Snapdragon Mobile-ın SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 810, SD 820, SD 835, SDM630, SDM636, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016 modellərində tam ədəd alt axını (integer underflow) baş verir.

CiddilikYüksək
CVSS7.8
İstismar ehtimalı—
MəhsulQualcomm Sdm630 Firmware
Dərc6 may 2019
İlk görülmə6 may 2019

Necə düzəltmək olar

Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.

Təsirlənən məhsullar

MəhsulTəsirlənən versiyalarDüzəldildiyi versiya
qualcomm sdm630_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sd_425_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sd_427_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sd_430_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sd_435_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sd_450_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sd_625_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sd_810_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sd_820_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sd_835_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sdm636_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sdm660_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm snapdragon_high_med_2016_firmwareAralıq göstərilməyib—

Versiyanızı yoxlayın

Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.

Intelligence 360 paketində

Attack Surface Management

Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.