CVE-2017-18295
Yüksək
Təsvir
Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile və Snapdragon Wear-in MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SDX20 versiyalarında, DSP Service modulunda giriş məlumatları null ilə sonlandırılmadıqda bufer daşması baş vermək ehtimalı var.
CiddilikYüksək
CVSS7.8
İstismar ehtimalı—
Məhsul
Qualcomm Mdm9206 Firmware
Dərc23 okt 2018
İlk görülmə23 okt 2018
Necə düzəltmək olar
Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.
Təsirlənən məhsullar
| Məhsul | Təsirlənən versiyalar | Düzəldildiyi versiya |
|---|---|---|
| qualcomm mdm9206_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm mdm9607_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm mdm9650_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm msm8909w_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm msm8996au_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_210_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_212_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_205_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_450_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_615_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_616_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_415_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_625_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_650_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_652_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_820_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_820a_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_835_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sdx20_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
Versiyanızı yoxlayın
Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.
Intelligence 360 paketində
Attack Surface Management
Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.