CVE-2018-11830
Yüksək
Təsvir
QCPE create funksiyasında giriş məlumatlarının yanlış yoxlanılması Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Industrial IOT və Snapdragon Mobile-ın MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, MSM8996AU, SD 410/12, SD 820A modellərində tam ədəd daşmasına (integer overflow) səbəb ola bilər.
CiddilikYüksək
CVSS7.8
İstismar ehtimalı—
Məhsul
Qualcomm Mdm9206 Firmware
Dərc4 apr 2019
İlk görülmə4 apr 2019
Necə düzəltmək olar
Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.
Təsirlənən məhsullar
| Məhsul | Təsirlənən versiyalar | Düzəldildiyi versiya |
|---|---|---|
| qualcomm mdm9206_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm mdm9607_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm mdm9650_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm mdm9655_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm msm8996au_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_410_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_412_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_820a_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
Versiyanızı yoxlayın
Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.
Intelligence 360 paketində
Attack Surface Management
Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.