CVE-2018-5881
Yüksək
Təsvir
lwm2m cihaz idarəetmə protokolunda bufer uzunluğunun yoxlamalarının yanlış təsdiqlənməsi MDM9206, MDM9607, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 636, SD 835, SDA660, SDM630, SDM660 versiyalı snapdragon mobile və snapdragon wear cihazlarında bufer daşmasına səbəb ola bilər.
CiddilikYüksək
CVSS8.8
İstismar ehtimalı—
Məhsul
Qualcomm Mdm9206 Firmware
Dərc18 yan 2019
İlk görülmə18 yan 2019
Necə düzəltmək olar
Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.
Təsirlənən məhsullar
| Məhsul | Təsirlənən versiyalar | Düzəldildiyi versiya |
|---|---|---|
| qualcomm mdm9206_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm mdm9607_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_210_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_212_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_205_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_425_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_427_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_430_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_435_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_450_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_625_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_636_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_835_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sda660_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sdm630_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sdm660_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
Versiyanızı yoxlayın
Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.
Intelligence 360 paketində
Attack Surface Management
Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.