CVE-2019-10531
Kritik
Təsvir
Snapdragon Auto, Snapdragon Mobile və Snapdragon Wearables-ın MDM9607, MSM8909W, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SDM439 modellərində sistem imicinin ölçüsü artırıldıqda, onun yanlış oxunması bufer daşmasına səbəb olur.
CiddilikKritik
CVSS9.8
İstismar ehtimalı—
Məhsul
Qualcomm Mdm9607 Firmware
Dərc6 noy 2019
İlk görülmə6 noy 2019
Necə düzəltmək olar
Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.
Təsirlənən məhsullar
| Məhsul | Təsirlənən versiyalar | Düzəldildiyi versiya |
|---|---|---|
| qualcomm mdm9607_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm msm8909w_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm qualcomm_215_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_210_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_212_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_205_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_425_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_439_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_429_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_450_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_625_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sd_632_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sdm439_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
Versiyanızı yoxlayın
Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.
Intelligence 360 paketində
Attack Surface Management
Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.