CVE-2019-10624
Yüksək
Təsvir
vendor əmrinin emalı zamanı, int məlumat tipinin u8 məlumat tipinə kopyalanması səbəbindən bufer daşmasına yol aça biləcək tam ədəd kəsilməsi (integer truncation) problemi mövcuddur. Bu problem Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Industrial IOT və Snapdragon Mobile-ın APQ8096AU, MSM8996AU, QCA6574AU, QCN7605, Rennell, SC8180X, SDM710, SDX55, SM7150, SM8150, SM8250, SXR2130 modellərində müşahidə olunur.
CiddilikYüksək
CVSS7.8
İstismar ehtimalı—
Məhsul
Qualcomm Apq8096au Firmware
Dərc16 apr 2020
İlk görülmə16 apr 2020
Necə düzəltmək olar
Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.
Təsirlənən məhsullar
| Məhsul | Təsirlənən versiyalar | Düzəldildiyi versiya |
|---|---|---|
| qualcomm apq8096au_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm msm8996au_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm qca6574au_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm qcn7605_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm rennell_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sc8180x_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sdm710_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sdx55_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sm7150_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sm8150_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sm8250_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sxr2130_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
Versiyanızı yoxlayın
Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.
Intelligence 360 paketində
Attack Surface Management
Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.