CVE-2019-14051

Yüksək

Təsvir

MDM9206 və MDM9607 modellərində olan Snapdragon Industrial IOT-da Modul yükləməsi zamanı yaddaşın ayrılması prosesində həyata keçirilən növbəti əlavələr tam ədəd daşmasına (integer overflow) və nəticədə bufer daşmasına (buffer overflow) səbəb olur.

CiddilikYüksək

CVSS7.8

İstismar ehtimalı10. faiz dərəcəsi0,2%

Məhsul

Qualcomm Mdm9206 Firmware

Dərc7 fev 2020

İlk görülmə7 fev 2020

Necə düzəltmək olar

Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.

Təsirlənən məhsullar

Məhsul	Təsirlənən versiyalar	Düzəldildiyi versiya
qualcomm mdm9206_firmware	Aralıq göstərilməyib	—
qualcomm mdm9607_firmware	Aralıq göstərilməyib	—

Versiyanızı yoxlayın

Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.

Intelligence 360 paketində

Attack Surface Management

Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.