CVE-2019-14078

Yüksək

Təsvir

İstifadəçi tərəfindən təqdim edilən cavab buferinin uzunluğunun yoxlanılmaması səbəbindən qpay emalı zamanı sərhədlərdən kənar yaddaşa giriş baş verir. Bu problem Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking-in APQ8009, APQ8098, MSM8909, MSM8998, SDA660, SDA845, SDM630, SDM636, SDM660, SDM845 modellərində mövcuddur.

CiddilikYüksək
CVSS7.8
İstismar ehtimalı—
MəhsulQualcomm Apq8009 Firmware
Dərc2 iyn 2020
İlk görülmə2 iyn 2020

Necə düzəltmək olar

Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.

Təsirlənən məhsullar

MəhsulTəsirlənən versiyalarDüzəldildiyi versiya
qualcomm apq8009_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm apq8098_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm msm8909_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm msm8998_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sda660_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sda845_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sdm630_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sdm636_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sdm660_firmwareAralıq göstərilməyib—
qualcomm sdm845_firmwareAralıq göstərilməyib—

Versiyanızı yoxlayın

Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.

Intelligence 360 paketində

Attack Surface Management

Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.