CVE-2019-14085
Yüksək
Təsvir
Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT və Snapdragon Mobile-ın QCN7605, QCS605, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SM8150, SXR1130 modellərində istifadəçi tərəfindən qəbul edilən məlumatların yoxlanılmaması səbəbindən WLAN funksiyasında mümkün tam ədəd azalma (integer underflow) problemi mövcuddur.
CiddilikYüksək
CVSS7.8
İstismar ehtimalı10. faiz dərəcəsi0,2%
Məhsul
Qualcomm Qcn7605 Firmware
Dərc5 mar 2020
İlk görülmə5 mar 2020
Necə düzəltmək olar
Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.
Təsirlənən məhsullar
| Məhsul | Təsirlənən versiyalar | Düzəldildiyi versiya |
|---|---|---|
| qualcomm qcn7605_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm qcs605_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sda845_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sdm670_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sdm710_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sdm845_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sdm850_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sm8150_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sxr1130_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
Versiyanızı yoxlayın
Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.
Intelligence 360 paketində
Attack Surface Management
Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.