CVE-2020-11154
Təsvir
Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking-də olan APQ8009, APQ8053, QCA6390, QCN7605, QCN7606, SA415M, SA515M, SA6155P, SA8155P, SC8180X, SDX55 komponentlərində kopyalama əməliyyatından əvvəl bufer ölçüsünün yoxlanılmaması səbəbindən Bluetooth-da xüsusi hazırlanmış PDU məlumat paketi emal edilərkən bufer daşması baş verir.
Necə düzəltmək olar
Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.
Təsirlənən məhsullar
| Məhsul | Təsirlənən versiyalar | Düzəldildiyi versiya |
|---|---|---|
| qualcomm apq8009_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm apq8053_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm qca6390_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm qcn7605_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm qcn7606_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sa415m_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sa515m_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sa6155p_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sa8155p_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sc8180x_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sdx55_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
Versiyanızı yoxlayın
Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.
Attack Surface Management
Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.