CVE-2020-1832
Yüksək
Təsvir
10.0.3.1(H557SP27C233) və 10.0.3.1(H563SP1C00) versiyalı E6878-370 məhsullarında stek bufer daşması zəifliyi mövcuddur. Proqram giriş buferini yoxlama aparmadan çıxış buferinə kopyalayır. Qonşu şəbəkədə olan hücumçu xüsusi hazırlanmış mesaj göndərə bilər; uğurlu istismar stek bufer daşmasına səbəb ola bilər ki, bu da zərərli kodun icrasına gətirib çıxara bilər.
CiddilikYüksək
CVSS8.8
İstismar ehtimalı—
MəhsulHuawei E6878-370 Firmware
Dərc29 may 2020
İlk görülmə29 may 2020
Necə düzəltmək olar
Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.
Təsirlənən məhsullar
| Məhsul | Təsirlənən versiyalar | Düzəldildiyi versiya |
|---|---|---|
| huawei e6878-370_firmware | 10.0.3.1\(h557sp27c233\), 10.0.3.1\(h563sp1c233\) | — |
Versiyanızı yoxlayın
Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.
Intelligence 360 paketində
Attack Surface Management
Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.