CVE-2022-25334
Təsvir
Texas Instruments OMAP L138 (təhlükəsiz variantlar) etibarlı icra mühitində (TEE), mask ROM-da mövcud olan SK_LOAD modulu yükləmə prosedurunda imza ölçüsü sahəsi üçün sərhəd yoxlaması çatışmır. Kifayət qədər böyük imza sahəsi olan modul stek daşmasına səbəb olur və bu, təhlükəsiz nüvə məlumat səhifələrinə təsir göstərir. Bu boşluqdan istifadə edərək, CEK ilə şifrələnmiş (CVE-2022-25332 vasitəsilə əldə edilə bilən), saxtalaşdırılmış və imzalanmamış SK_LOAD modulunu yükləyərkən təhlükəsiz nüvə məlumat sahəsindəki SHA256 funksiya göstəricisini overwrite etməklə, təhlükəsiz supervayzer kontekstində ixtiyari kodun icrasını əldə etmək mümkündür. Bu, TEE təhlükəsizlik arxitekturasının tamamilə pozulması deməkdir.
Necə düzəltmək olar
Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.
Təsirlənən məhsullar
| Məhsul | Təsirlənən versiyalar | Düzəldildiyi versiya |
|---|---|---|
| ti omap_l138_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
Versiyanızı yoxlayın
Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.
Attack Surface Management
Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.