CVE-2022-33292
Yüksək
Təsvir
Qualcomm IPC-də daxil olan paketin qəbulu və yenidən göndərilməsi zamanı istifadədən sonra azad etmə səbəbindən yaddaş korrupsiyası.
CiddilikYüksək
CVSS7.8
İstismar ehtimalı—
Məhsul
Qualcomm Sg4150p Firmware
Dərc2 may 2023
İlk görülmə2 may 2023
Zəiflik növüCWE-416Azad edilmiş yaddaşın istifadəsi
Necə düzəltmək olar
Mənbələrdə bu zəiflik üçün düzəldilmiş versiya və ya yamaq keçidi yoxdur.
Təsirlənən məhsullar
| Məhsul | Təsirlənən versiyalar | Düzəldildiyi versiya |
|---|---|---|
| qualcomm sg4150p_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sm6225_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm sm6225-ad_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm wcd9370_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm wcd9375_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm wcn3950_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm wcn3988_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
| qualcomm wsa8810_firmware | Aralıq göstərilməyib | — |
Versiyanızı yoxlayın
Məhsulu seçin və istifadə etdiyiniz versiyanı yazın; versiyanın təsirlənən aralıqda olub-olmadığını görün.
Intelligence 360 paketində
Attack Surface Management
Domenlərinizə bağlı aktivləri, onlarda işləyən texnologiyaları və məlum zəiflikləri bir siyahıda görün.