CVE-2022-48871

Linux kernel-də aşağıdakı zəiflik aradan qaldırılıb: tty: serial: qcom-geni-serial: RX FIFO buferi üzərində slab-out-of-bounds xətasının düzəldilməsi Drayverin probe funksiyası RX FIFO (port->rx_fifo) üçün yaddaşı standart RX FIFO dərinliyinə əsasən (məsələn, 16) ayırır. Daha sonra, serial başladılarkən qcom_geni_serial_port_setup() funksiyası RX FIFO dərinliyini (port->rx_fifo_depth) real cihaz imkanlarına uyğun olaraq yeniləyir (məsələn, 32-yə). RX UART idarəetmə kodu "port->rx_fifo_depth" sayında sözü "port->rx_fifo" buferinə oxuyacaq və beləliklə sərhədləri aşacaqdır. Bu, Qualcomm Bluetooth HCI UART cihazı və KASAN olan müəyyən konfiqurasiyalarda müşahidə edilə bilər: Bluetooth: hci0: QCA Product ID :0x00000010 Bluetooth: hci0: QCA SOC Version :0x400a0200 Bluetooth: hci0: QCA ROM Version :0x00000200 Bluetooth: hci0: QCA Patch Version:0x00000d2b Bluetooth: hci0: QCA controller version 0x02000200 Bluetooth: hci0: QCA Downloading qca/htbtfw20.tlv bluetooth hci0: Direct firmware load for qca/htbtfw20.tlv failed with error -2 Bluetooth: hci0: QCA Failed to request file: qca/htbtfw20.tlv (-2) Bluetooth: hci0: QCA Failed to download patch (-2) ================================================================== BUG: KASAN: slab-out-of-bounds in handle_rx_uart+0xa8/0x18c Write of size 4 at addr ffff279347d578c0 by task swapper/0/0 CPU: 0 PID: 0 Comm: swapper/0 Not tainted 6.1.0-rt5-00350-gb2450b7e00be-dirty #26 Hardware name: Qualcomm Technologies, Inc. Robotics RB5 (DT) Call trace: dump_backtrace.part.0+0xe0/0xf0 show_stack+0x18/0x40 dump_stack_lvl+0x8c/0xb8 print_report+0x188/0x488 kasan_report+0xb4/0x100 __asan_store4+0x80/0xa4 handle_rx_uart+0xa8/0x18c qcom_geni_serial_handle_rx+0x84/0x9c qcom_geni_serial_isr+0x24c/0x760 __handle_irq_event_percpu+0x108/0x500 handle_irq_event+0x6c/0x110 handle_fasteoi_irq+0x138/0x2cc generic_handle_domain_irq+0x48/0x64 Əgər RX FIFO dərinliyi probe-dan sonra dəyişirsə, buferin ölçüsünün mütləq yenidən təyin edilməsi lazımdır.