CVE-2017-18173
Yüksek
Açıklama
Çok büyük uzunluğa sahip geçersiz bir android verified boot imzası kullanılması durumunda; SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 810, SD 820, SD 835, SDM630, SDM636, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016 modellerindeki Snapdragon Mobile'da tamsayı altında taşma (integer underflow) meydana gelir.
ÖnemYüksek
CVSS7.8
İstismar olasılığı—
Ürün
Qualcomm Sdm630 Firmware
Yayın6 May 2019
İlk görülme6 May 2019
Nasıl düzeltilir
Kaynaklarda bu zafiyet için düzeltilmiş sürüm ya da yama bağlantısı yok.
Etkilenen ürünler
| Ürün | Etkilenen sürümler | Düzeltildiği sürüm |
|---|---|---|
| qualcomm sdm630_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_425_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_427_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_430_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_435_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_450_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_625_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_810_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_820_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_835_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sdm636_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sdm660_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm snapdragon_high_med_2016_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
Sürümünüzü kontrol edin
Ürünü seçin ve kullandığınız sürümü yazın; sürümün etkilenen aralıkta olup olmadığını görün.
Intelligence 360 paketinde
Attack Surface Management
Alan adlarınıza bağlı varlıkları, bu varlıklarda çalışan teknolojileri ve bilinen zafiyetleri tek listede görün.