CVE-2017-18305
Yüksek
Açıklama
Snapdragon Mobile ve Snapdragon Wear'ın MDM9206, MDM9607, MDM9650, SD 210/SD 212/SD 205, SD 835 versiyonlarında, eğer enable fuse patlatılmamışsa, XBL sec mem dump sistem çağrısı tüm XPU'ların kilidini açarak EL3 üzerinde tam kontrol sağlar.
ÖnemYüksek
CVSS7.0
İstismar olasılığı—
Ürün
Qualcomm Mdm9206 Firmware
Yayın23 Eki 2018
İlk görülme23 Eki 2018
Nasıl düzeltilir
Kaynaklarda bu zafiyet için düzeltilmiş sürüm ya da yama bağlantısı yok.
Etkilenen ürünler
| Ürün | Etkilenen sürümler | Düzeltildiği sürüm |
|---|---|---|
| qualcomm mdm9206_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm mdm9607_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm mdm9650_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_210_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_212_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_205_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sd_835_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
Sürümünüzü kontrol edin
Ürünü seçin ve kullandığınız sürümü yazın; sürümün etkilenen aralıkta olup olmadığını görün.
Intelligence 360 paketinde
Attack Surface Management
Alan adlarınıza bağlı varlıkları, bu varlıklarda çalışan teknolojileri ve bilinen zafiyetleri tek listede görün.