CVE-2019-14085
Yüksek
Açıklama
Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT ve Snapdragon Mobile'ın QCN7605, QCS605, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SM8150, SXR1130 modellerindeki WLAN fonksiyonunda, kullanıcı tarafından alınan verilerin kontrol edilmemesi nedeniyle olası bir tamsayı alt taşması (integer underflow) bulunmaktadır.
ÖnemYüksek
CVSS7.8
İstismar olasılığı10. yüzdelik%0,2
Ürün
Qualcomm Qcn7605 Firmware
Yayın5 Mar 2020
İlk görülme5 Mar 2020
Nasıl düzeltilir
Kaynaklarda bu zafiyet için düzeltilmiş sürüm ya da yama bağlantısı yok.
Etkilenen ürünler
| Ürün | Etkilenen sürümler | Düzeltildiği sürüm |
|---|---|---|
| qualcomm qcn7605_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm qcs605_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sda845_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sdm670_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sdm710_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sdm845_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sdm850_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sm8150_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sxr1130_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
Sürümünüzü kontrol edin
Ürünü seçin ve kullandığınız sürümü yazın; sürümün etkilenen aralıkta olup olmadığını görün.
Intelligence 360 paketinde
Attack Surface Management
Alan adlarınıza bağlı varlıkları, bu varlıklarda çalışan teknolojileri ve bilinen zafiyetleri tek listede görün.