CVE-2020-11154
Açıklama
Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking bünyesindeki APQ8009, APQ8053, QCA6390, QCN7605, QCN7606, SA415M, SA515M, SA6155P, SA8155P, SC8180X, SDX55 modellerinde, kopyalama öncesinde arabellek boyutunun kontrol edilmemesi nedeniyle bluetooth üzerinde özel olarak hazırlanmış bir PDU veri paketi işlenirken arabellek taşması meydana gelmektedir.
Nasıl düzeltilir
Kaynaklarda bu zafiyet için düzeltilmiş sürüm ya da yama bağlantısı yok.
Etkilenen ürünler
| Ürün | Etkilenen sürümler | Düzeltildiği sürüm |
|---|---|---|
| qualcomm apq8009_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm apq8053_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm qca6390_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm qcn7605_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm qcn7606_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sa415m_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sa515m_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sa6155p_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sa8155p_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sc8180x_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
| qualcomm sdx55_firmware | Aralık belirtilmemiş | — |
Sürümünüzü kontrol edin
Ürünü seçin ve kullandığınız sürümü yazın; sürümün etkilenen aralıkta olup olmadığını görün.
Attack Surface Management
Alan adlarınıza bağlı varlıkları, bu varlıklarda çalışan teknolojileri ve bilinen zafiyetleri tek listede görün.