CVE-2022-25708

Kritik

Açıklama

Snapdragon Connectivity ve Snapdragon Mobile'da anahtarlar ayrıştırılırken giriş boyutunun kontrol edilmeden tampon kopyalanması nedeniyle WLAN'da bellek bozulması oluşmaktadır.

ÖnemKritik
CVSS9.8
İstismar olasılığı—
ÜrünQualcomm Sd 8 Gen1 5g Firmware
Yayın16 Eyl 2022
İlk görülme16 Eyl 2022
Zayıflık türüCWE-120CWE-120

Nasıl düzeltilir

Kaynaklarda bu zafiyet için düzeltilmiş sürüm ya da yama bağlantısı yok.

Etkilenen ürünler

ÜrünEtkilenen sürümlerDüzeltildiği sürüm
qualcomm sd_8_gen1_5g_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm sd888_5g_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm sm7450_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wcd9370_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wcd9375_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wcd9380_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wcd9385_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wcn6750_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wcn6850_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wcn6851_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wcn6855_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wcn6856_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wcn7850_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wcn7851_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wsa8830_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wsa8832_firmwareAralık belirtilmemiş—
qualcomm wsa8835_firmwareAralık belirtilmemiş—

Sürümünüzü kontrol edin

Ürünü seçin ve kullandığınız sürümü yazın; sürümün etkilenen aralıkta olup olmadığını görün.

Intelligence 360 paketinde

Attack Surface Management

Alan adlarınıza bağlı varlıkları, bu varlıklarda çalışan teknolojileri ve bilinen zafiyetleri tek listede görün.